A PARTE SUPERIOR é um distribuidor profissional dos componentes eletrônicos em China.

nós oferecemos o serviço de uma parada da solução, dos módulos de comunicação, das antenas, de PWB, de PCBA, e de todos os componentes para PWB Bom.

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Casa Produtosmódulo de 4G LTE

O chipset 4G de Qualcomm MDM9230 encaixou os módulos sem fio MC7455 USB 3,0

de boa qualidade módulo do modem 3G para vendas
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O chipset 4G de Qualcomm MDM9230 encaixou os módulos sem fio MC7455 USB 3,0

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Imagem Grande :  O chipset 4G de Qualcomm MDM9230 encaixou os módulos sem fio MC7455 USB 3,0

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Alemanha
Marca: SIERRA WIRELESS
Certificação: CE, GCF, ROHS
Número do modelo: MC7455

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1 pcs
Preço: 125$/pcs~130$/pcs
Detalhes da embalagem: Embalado na bandeja original em primeiro lugar, encaderne então, enfim saco plástico de bolhas para
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho após receberam o pagamento
Termos de pagamento: T/T, PAYPAL ou Western Union
Habilidade da fonte: 1000pcs por mês
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Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Módulo de LTE 4G Chipset: MDM 9230 Qualcomm
Sistema: Linux e andróide Faixa de temperatura: -40℃ a 85℃
Sistema 2: Clarabóia para Windows 7, 8/8.1 Mercado aplicável: America do Norte, Europa

O chipset 4G de Qualcomm MDM9230 encaixou os módulos sem fio MC7455 USB 3,0

 

LTE-FDD, LTE-TDD HSPA+, TD-SCDMA

(B1-B5, B7, B8, B12, B13, B17, B20, B25, B26, B29, B30, B41)

 

Especificações principais

Celular

• FDD/TDD LTE (gato 6)

1-5,7,8,12,13,17,20,25,26,29,30,41

• Agregação do portador

4+17, 2+17, 2+29, 4+5, 17+30, 2+13, 4+13, 4+4,

41+41, 3+20, 7+20, 3+3, 7+7

• DC-HSPA+ (42/5.76 Mbps)

1,2,3,4,5,8

 

Características chaves

• Chipset de Qualcomm MDM9230

• Único SKU para America do Norte e Europa

• GNSS

• Conector dedicado de GPS com polarização de GPS ou

compartilhado na diversidade (TBD)

• GPS, Glonass, Galileo, BeiDou

• SUPL 1,0, 2,0, XTRA2.0

• Apoio opcional para a voz de VoLTE e de CSFB completamente

atualização futura do FW

• Consumo da baixa potência

• Seguimento do envelope

• Software

• Gobi API, interruptor da imagem, relação de MBIM

• Básico e prolongado em comandos

• Claraboia para Windows 7, 8/8.1

• Linux e Android

 

Informação

                    Características físicas

1

• Mini cartão 51 x 30 x 2,75 [milímetros]

2

• USB 3,0

3

• GPIOs para o ajustamento de antena e o controle do SAR

4

• Relação de PCM/I2S para a voz (atualização futura do FW)

                   Variações da temperatura:

1

• – 30C a +70C (classe de funcionamento A)

2

• Temperatura de armazenamento: – 40C a +85C

                   Aprovação & certificação

1

• FCC, CE, PTCRB, GCF

2

• Verizon, AT&T, sprint, Vodafone, outro TBD

 

 

Entrado sendo:

Os módulos novos de AirPrime são baseados no modem de Qualcomm® Snapdragon™ X7 LTE, um produto de tecnologias (QTI) de Qualcomm, uma subsidiária de Qualcomm incorporaram.

O LTE Advanced é projetado melhorar taxas e desempenho de dados em redes de LTE para ambos os operadores de rede e seus clientes, porque o Internet das coisas continua a crescer e mais dispositivos são adicionados às redes celulares, à capacidade adicional e à taxa de transferência que as ofertas de LTE-A são essenciais a fornecer uma boa experiência do usuário para uma variedade de computação móvel e comunicação de M2M. Nós sabemos que esta é uma prioridade compartilhada por Sierra Wireless, e nós estamos satisfeitos continuar nossa colaboração de longa data a trazer dispositivos permitidos LTE-A aos consumidores.

 Aplicação e mercado aplicável:

Projetado para a computação móvel, os trabalhos em rede, e aplicações industriais da máquina-à-máquina, os módulos encaixados novos são a quarta geração de módulos de LTE de Sierra Wireless e são oferecidos em dois fatoras de formulários – a série de AirPrime MC (mini cartão de PCI Express) e a série do EM (PCI Express M.2) – assim como duas variações – o EM7455 e o MC7455 para redes norte-americanas e europeias.

 

 

As amostras dos módulos novos estão disponíveis agora para selecionar clientes para o teste e a integração. Para mais pedido das amostras, os pls contactam-nos em qualquer altura que.

 

Embalagem:

 

módulo mostrado no PWB:

O chipset 4G de Qualcomm MDM9230 encaixou os módulos sem fio MC7455 USB 3,0

 

 

SOBRE E.U.

A PARTE SUPERIOR oferece antenas de uma comunicação & os módulos com solução maravilhosa, serviço pós-venda perfeito, testes restritos da qualidade e tipos competitivos de price.module incluem a serra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, etc.

Nós somos igualmente um dos distribuidores os mais grandes da meia dos componentes eletrônicos ativos e passivos situados em Shenzhen.

 

Contacto
TOP Electronic Industry Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Natasha

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