S25FL256SAGNFI010 256Mb (32MB) Serial NOR Flash 104MHz SPI 100K Erasure/Program Cycles 20-Year Data Retention 2.7-3.6V WSON-8 -40°C a +85°C Grau automóvel

S25FL256SAGNFI010

Características

• Núcleo CMOS de 3,0 V com E/S versátil

• Interface Periférica Serial (SPI) com polaridade de relógio multi-I/O-SPI e modos de fase 0 e 3- opção DDR- endereçamento estendido:Opções de endereço de 24 ou 32 bits - Conjunto de comandos em série e impressão compatível com S25FL-A, S25FL-K e S25FL-P famílias SPI- Multi I/O conjunto de comandos e impressão compatível com a família S25FL-P SPI

•Ler comandos- Normal, Rápido, Duplo, Quad, Rápido DDR, Duplo DDR,Quad DDR- AutoBoot ¢ Ativar ou redefinir e executar um comando de leitura Normal ou Quad automaticamente em um endereço pré-selecionado - Dados de Interface de Flash Comum (CFI) para informações de configuração

• Programação (1.5 MBps)- 256- or 512-byte page programming buffer options- Quad-input page programming (QPP) for slow clock systems- Automatic ECC-internal hardware error correction code generation with single-bit error correction

• Eliminação (0,5 a 0,65 MBps) - opção de tamanho de setor híbrido para a compatibilidade com dispositivos S25FL de geração anterior - Opção de setor uniforme ️ sempre apagar blocos de 256 KB para compatibilidade de software com dispositivos de maior densidade e futuros

•Duração do ciclo - 100.000 ciclos de eliminação de programas, mínimo

•Retenção de dados- 20 anos de retenção de dados, mínimo

• Características de segurança - Matriz programável de 1024 bytes - Proteção por bloqueio

• Bits de registo de estado para controlar a proteção contra o programa ou a eliminação de uma gama contínua de setores

• Opções de controlo de hardware e software - Proteção avançada dos sectores (ASP)

• Proteção de setores individuais controlada por código de arranque ou senha

• Tecnologia MIRRORBITTM de 65 nm com arquitectura Eclipse

• Tensão de alimentação do núcleo: 2,7 V a 3,6 V

• Tensão de alimentação de entrada/saída: 1,65 V a 3,6 V - pacotes SO16 e FBGA

Intervalo/grau de temperatura:

- Indústria (­40°C a +85°C)

- Industrial Plus (­40°C a +105°C)

- Automóvel AEC-Q100 grau 3 (de ≈40°C a +85°C)

- Automóveis AEC-Q100 grau 2 (de ≈40°C a +105°C)

- Automóvel AEC-Q100 grau 1 (de ¥40°C a +125°C)

Embalagens (todas sem Pb)

- 16 SOIC de chumbo (10,30 × 7,50 × 2,65 mm) (300 mil)

- DFN de 8 conduta (6,0 × 8,0 × 0,8 mm) (WSON)

- FBGA de 24 bolas (8,0 × 6,0 × 1,2 mm)

• Opções de pegadas de bola 5 × 5 (FAB024) e bola 4 × 6 (FAC024)

• Matriz conhecida de boa qualidade (KGD) e matriz testada conhecida

Informações

Desenho

A nossa vantagem:

• Produtos de alta qualidade --- as nossas ofertas são 100% novas e originais, ROHS
• Preço competitivo --- bons canais de compra com bom preço.
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