TLV320AIC23BIPWR CODEC estéreo de potência ultrabaixa com amplificador HP integrado Interface de áudio programável e flexível para aplicações Hi-Fi portáteis/otimizadas para bateria

TLV320AIC23BIPWR CODEC estéreo de potência ultrabaixa com amplificador HP integrado Interface de áudio programável e flexível para aplicações Hi-Fi portáteis/otimizadas para bateria

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Características

andbull; CODEC estéreo de alto desempenho

andnbsp; andminus; ADC Sigma-Delta multibit de 90 dB SNR (ponderado em A a 48 kHz)

andnbsp; andminus; DAC Sigma-Delta multibit de 100 dB SNR (ponderado em A a 48 kHz)

andnbsp; andminus; Alimentação digital principal de 1,42 V andndash; 3,6 V: compatível com as tensões principais do DSP TI C54x

andnbsp; andminus; Alimentação analógica e de buffer de 2,7 V andndash; 3,6 V: compatível com as tensões de buffer do DSP TI C54x

andnbsp; andminus; Suporte de frequência de amostragem de 8 kHz andndash; 96 kHz

andbull; Controle de software via porta serial multiprotocolo compatível com TI McBSP

andnbsp; andminus; Protocolos de porta serial compatíveis com 2 fios e compatíveis com SPI

andnbsp; andminus; Interface sem cola para TI McBSPs

andbull; Entrada/saída de dados de áudio via interface de áudio programável compatível com TI McBSP

andnbsp; andminus; Interface compatível com I2S que requer apenas um McBSP para ADC e DAC

andnbsp; andminus; Transferências de dados justificados I2S, MSB ou LSB padrão

andnbsp; andminus; Comprimentos de palavra de 16/20/24/32 bits

andnbsp; andminus; Capacidade de temporização mestre/escravo de áudio otimizada para DSPs TI (250/272 fs), modo USB

andnbsp; andminus; Suporte mestre/escravo padrão da indústria também fornecido (256/384 fs), modo normal

andnbsp; andminus; Interface sem cola para TI McBSPs

andbull; Solução integrada de polarização e buffer de microfone eletreto total

andnbsp; andminus; Pino MICBIAS de baixo ruído em 3/4 AVDD para polarização de cápsulas eletreto

andnbsp; andminus; Amplificador de buffer integrado com ganho fixo ajustável de 1 a 5

andnbsp; andminus; Ganho de buffer selecionável por registrador de controle adicional de 0 dB ou 20 dB

andbull; Entradas de linha estéreo

andnbsp; andminus; Amplificador de ganho programável integrado

andnbsp; andminus; Caminho de desvio analógico do CODEC

andbull; Entrada multiplexada ADC para entradas de linha estéreo e microfone

andbull; Saídas de linha estéreo

andnbsp; andminus; Mixer estéreo analógico para DAC e caminho de desvio analógico

andbull; Controle de volume com mudo na entrada e saída

andbull; Amplificador de fone de ouvido linear altamente eficiente

andnbsp; andminus; 30 mW em 32 Ω de uma tensão de alimentação analógica de 3,3 V

andbull; Gerenciamento de energia flexível sob controle total de software

andnbsp; andminus; Consumo de energia de 23 mW durante o modo de reprodução

andnbsp; andminus; Consumo de energia em espera <150 andmicro;W

andnbsp; andminus; Consumo de energia desligado <15 andmicro;W

andbull; O menor pacote da indústria: MicroStar Juniorandtrade; proprietário da TI de 32 pinos

andnbsp; andminus; Área total da placa de 25 mm2

andnbsp; andminus; TSSOP de 28 pinos também está disponível (área total da placa de 62 mm2)

andbull; Idealmente adequado para players e gravadores de áudio de estado sólido portáteis

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Aplicações

Áudio

Automotivo

Banda larga

Digital

Controle

Militar

Óptico

Redes

Segurança

Telefonia

Vídeo e imagem

Sem fio

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Descrição

O TLV320AIC23BIPWR é um chip CODEC de áudio poderoso e altamente integrado. Suas principais vantagens são:

1: Alta qualidade de áudio: SNR acima de 90 dB fornece sinais de áudio muito limpos.

2: Baixo consumo de energia: Potência operacional em nível de miliwatt e potência em espera em nível de microwatt, ideal para dispositivos portáteis.

3: Alta integração: Integra ADCs, DACs, um amplificador de fone de ouvido e várias interfaces, reduzindo muito o número de componentes externos.

4: Flexibilidade: Suporta vários formatos de dados de áudio e interfaces de controle, facilitando a conexão a vários chips host.

5: Tamanho pequeno: O pacote TSSOP economiza espaço na PCB.

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INFORMAÇÕES

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Desenho

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